ＩＴ産業界においては絶え間ない日進月歩の中で、非常に幅広い分野に高性能インキが要求されています。当社はポリエステル・ポリカーボネート・ポリイミドフィルム用等各種インキ、電子部材用レジストインキ、インモールド・インサート用インキ及び接着剤、カーボンファイバー・アルマイト等の低温硬化型インキ等々各種取り揃えております。 電子部材、工業材用グラビアインキ 品名 用途 特長・印刷条件 �ｂW８００-4 電子部材用ﾚｼﾞｽﾄｲﾝｷ ｲﾝｷ残留ﾀｲﾌﾟ 耐酸性・耐熱性・耐溶剤性 180℃×10秒 ＯＷ−３００ 電子部材用ﾚｼﾞｽﾄｲﾝｷ ｲﾝｷ剥離ﾀｲﾌﾟ 耐酸性・ｱﾙｶﾘ可能性 100〜150℃×10秒 ＴＰ−９０ 電子部材・工業材用 PTTﾌｨﾙﾑ用AC剤、後印刷性優、ﾋﾞｽﾌｪﾉｰﾙAﾌﾘｰ 100℃×数秒 �ｂX５２ 電子部材・工業材用 耐酸性・耐ｱﾙｶﾘ性・耐溶剤性 180℃×10秒 ＮＡ−１３ 電子部材・工業材用 強耐酸性、耐熱性、熱分解性良好 180〜200℃×10秒   カード用接着剤   品名 用途 特長・圧着条件 ＳＢ−１１ UVｵﾌｾｯﾄ、PVCﾌｨﾙﾑ 二液反応型、接着性強固 130℃×10分以上 ネオフレックス　Ｒ−３５ UVｵﾌｾｯﾄ、PVCﾌｨﾙﾑ 水性一液型、接着性優 140℃×10分   低温硬化型ＯＰ剤   品名 用途 特長・印刷条件 ＡＸ−８ プラスチック、金属、ガラス製品 二液反応型、高光沢OP剤 常温乾燥 ＡＸ−１０５ ｶｰﾎﾞﾝﾌｧｲﾊﾞｰ、ｱﾙﾏｲﾄ、ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ、金属製品 熱一液硬化型、低温で熱処理可能、OP剤・AC剤兼用 130〜140℃×20分   インモールド用（一液型） 品名 用途・タイプ 特長 ＥＭ−５０００ PC・PET用 熱硬化型 熱硬化型ｲﾝｷ、耐熱性に優れる、耐熱温度260℃ PM-203ADとｾｯﾄで使用 ＰＭ−２０３ＡＤ ABS・PC・PET用 熱硬化型 表面基材とｲﾝｷの接着剤 耐熱温度260℃ ABS・PC等の成形樹脂及び耐熱性ｲﾝｷEM-5000との接着性良好 ＰＭ−１２０ ABS・PC・PET用 熱硬化型 耐熱接着性ｲﾝｷ 耐熱温度260℃ ABS・PC等成形樹脂及びPETﾌｨﾙﾑとの接着性良好 Copyright (C) TANAKA CHEMICAL INDUSTRIES,LTD